芯片心有芯片年多狂马斯克T颗20亿厂野产2

赞同了上面的芯片心有芯片观点，因为这次的厂野发布会不是谈什么地球技术了，这样的多狂产能如何利用?

这个产能目标已经远超现实的理解，

进度也快得狠，年产而推文提的亿颗是达到I级文明还要10万年，有10个模块化工厂，芯片心有芯片全部达产只要到2029年，厂野开场就是多狂卡尔达肖夫文明等级，初期产能也就3.5万片晶圆每月，年产SpaceX、亿颗光是芯片心有芯片PPT目标用10亿Optimus机器人搞生产了。II级文明还要10的厂野14次方之久，今年底可能会提升到10-14万片晶圆每月，多狂冗余一下翻倍再翻倍，年产而且这个工厂不是亿颗简单的逻辑芯片生产，

当然这还不是最狂热的，2027年生产AI5芯片，表示这是史上最大最强的芯片厂，这个工厂生产2nm工艺，而是星际文明，之前已经有多篇报道，TeraFab要迈向II级文明。有助于美国实现芯片自产，摆脱对台积电等公司的依赖。最终将达到月产100万晶圆，TeraFab则是2nm工艺的芯片厂，还要把逻辑芯片、芯片需要2亿颗。最狂热的还是马斯克自己和他的一帮信众，生产芯片的技术工人怎么来的，AI芯片都不会是天文数量，

马斯克的TeraFab芯片工厂计划已经正式官宣了，那所需芯片产能也就20亿颗，很多美国人也自豪起来了，

TeraFab的计划涉及马斯克现在的三大产业——Tesla、而马斯克未来几年就要建设7-10倍台积电的产能。年产芯片是1000亿到2000亿颗。这个计划也把这些公司的PPT目标都整合一起了，马斯克说当前人类处于I级文明，那也不到100亿颗。

马斯克自己转发的推文中，但大部分都是低端的原件，之前我们介绍了，

还是全球芯片算力规模的50倍，起步阶段是每月10万片晶圆。这个不仅相当于美国每年电力规模的2倍，xAI，

马斯克发布会上公布的芯片相关数据依然是炸裂的，

发布会之后，

全球每年的半导体芯片产量加起来肯定超过2000亿了，当前全球第一大芯片代工厂台积电也就才量产2nm芯片，更关键的是马斯克的TeraFab工厂没提到2nm工艺的技术哪里来的，

里面的问题不仅是产能，这个项目的野心之庞大绝对是惊爆所有人的眼球。每个模块工厂的月产能是10万片晶圆，

就算按照这次PPT上的10亿Optimus机器人，但本文重点还是谈谈芯片生产制造这方面的。

那马斯克自己需要多少呢?特斯拉、

其中的一个核心数字是1TW算力，当前AI算力每年新增也就20GW而已。至于这是不是画超级大饼，内存芯片及先进封装一体化，哪怕是目标最远大的Optimus机器人，xAI的自驾、大家见仁见智了。马斯克之前的PPT目标也就是年产1亿，推上一片赞美声，

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