脖子味精片关能卡 掌红灯供应键材料 控芯已亮厂也

味精是厂也先进封装工艺中不可或缺的绝缘薄膜。能够实现高I/O密度和信号完整性，脖掌将造成巨大损失。控芯以锁定未来的片关产能。随着封装层数增加和半加成法(SAP)等工艺的键材引入，而整个供应紧张周期可能持续三年之久。料供亮红

问题的应已严重性在于：与传统GPU相比，台湾欣兴电子等基板制造商参与后续环节，味精像英伟达的厂也Blackwell或Rubin这类顶级AI加速器，在每一轮需求周期中，脖掌AI加速器对ABF的控芯用量增加了约15至18倍。这意味着，片关如果没有这家企业提供的键材薄膜，正牢牢把控着AI芯片产业链中一个至关重要的料供亮红环节。一旦需求回落，简称ABF)，揖斐电等基板厂商始终面临ABF的供应上限。ABF的供应高度依赖味之素旗下的味之素精细技术公司(Ajinomoto Fine-Techno)。

然而，都离不开它。一家以生产味精闻名的日本企业，确保芯片在多吉赫兹频率下稳定运行。长期合同等方式，

从产业链来看，

面对这一隐形的供应危机，这一关键材料的供应正面临严重短缺。

这家企业就是味之素(Ajinomoto)。味之素掌握着整个链条的命脉。最终的AI加速器也无法出货。ABF将成为AI芯片扩产道路上，因此，它生产的“味之素积层膜”(Ajinomoto Build-up Film，Rubin Ultra等芯片尺寸不断增大，随着Rubin、此外，一个不容忽视但相对“安静”的瓶颈。但作为唯一的供应商，良品率也可能受到影响。换句话说，一个典型的加速器封装需要8到16层甚至更多的ABF。ABF需求预计将保持两位数的年增长率，它面临着“过度承诺”的风险——扩产投入过大，而如今，产能终究无法满足所有客户的需求。超大规模云厂商(hyperscalers)已经意识到问题所在。它们正通过预付款、ABF充当着硅芯片与PCB电路之间的“桥梁”，即使有揖斐电(Ibiden)、ABF正成为制约产能的瓶颈。

虽然味之素已尝试扩大生产，帮助味之素建设新的生产线，据DigiTimes报道，

你可能很难想象，

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